溫度/高空(減氣壓)試驗(yàn)(Temp./Low Air Pressure Test)
溫度/高空(減氣壓)試驗(yàn)(Temp./Low Air Pressure Test)
溫度/高空(低壓)復(fù)合試驗(yàn)主要目的為模擬無壓力控制下航空運(yùn)輸環(huán)境、航空電子、產(chǎn)品有高壓、馬達(dá)或氣密性考慮以及產(chǎn)品使用安裝在高緯度國家地區(qū)等環(huán)境。在實(shí)務(wù)經(jīng)驗(yàn)上由于在減氣壓(Low Air Pressure)環(huán)境下空氣流動緩慢使得產(chǎn)品出現(xiàn)熱應(yīng)力集中使局部溫度升高造成功能失效屬最常見現(xiàn)象，馬達(dá)運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定與高壓組件出現(xiàn)Arcing/ Corona亦為常見現(xiàn)象。
為能正確觀察與驗(yàn)證產(chǎn)品在溫度/高空復(fù)合環(huán)境下效應(yīng)，國際電工委員會(International Electrotechnical Commission-簡稱IEC)對于試驗(yàn)前處理、試驗(yàn)后處理、溫度與氣壓變化均有予以規(guī)范。例如在低壓下溫度傳遞不易，因此進(jìn)行氣壓變化前須先執(zhí)行溫度變化并使產(chǎn)品溫度完全抵達(dá)試驗(yàn)溫度條件時(shí)才進(jìn)行壓力變化等。
在試驗(yàn)應(yīng)用上通常區(qū)分為運(yùn)輸試驗(yàn)(Transportation Environment)與操作試環(huán)境試驗(yàn)(Operating Environment Test)，運(yùn)輸環(huán)境通常以低溫伴隨減氣壓作為驗(yàn)證條件，操作環(huán)境則以高/低溫伴隨減氣壓作為驗(yàn)證條件。上述方式除了仿真產(chǎn)品真實(shí)生命周期環(huán)境外，對于動態(tài)性試驗(yàn)(如Vibration, Shock)會增加或誘發(fā)機(jī)構(gòu)應(yīng)力而造成產(chǎn)品在減氣壓下的失效，因此在產(chǎn)品設(shè)計(jì)評估階段上亦可先執(zhí)行動態(tài)性試驗(yàn)(Dynamic Test)后再執(zhí)行高空試驗(yàn)。
溫度/氣壓常見效應(yīng)
熱效應(yīng)/局部過熱造成材料變形或電氣失效、液體/氣體外泄、氣密失效、密封容器變形/破裂、馬達(dá)/引擎運(yùn)轉(zhuǎn)不穩(wěn)定、Arcing/ Corona等。
高空試驗(yàn)(Alitude Test)
